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近日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（下称“峰岹科技”，SH:688279）通过港交所上市聆讯，并披露了聆讯后资料集（招股书）。据贝多财经了解，峰岹科技是一家A股上市公司，于2025年1月在港交所递表。
公开信息显示，峰岹科技于2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市，IPO发行价为82.00元/股。但在上市首日，峰岹科技就跌破发行价，开盘报61.00元/股，最高71.80元/股，最低60.00元/股，收报66.20元/股，跌幅19.27%，市值约61亿元。
几经波动，峰岹科技的股价于2025年3月6日一度突破314.16元/股，创历史新高，市值约为290亿元。而截至2025年6月20日，峰岹科技的股价报收194.46元/股，市值约为180亿元，较历史最高值缩减约110亿元。
与之对应的是，峰岹科技于2025年1月10日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股募集资金使用计划的议案》等。
展开剩余75%同年1月15日，峰岹科技向港交所递交了招股书。随后的5月，峰岹科技收到了中国证监会出具的《关于峰岹科技（深圳）股份有限公司境外发行上市备案通知书》。6月5日本信选配，港交所举行上市聆讯，审议了峰岹科技发行上市的申请。
天眼查App信息显示，峰岹科技成立于2010年5月。目前本信选配，该公司的注册资本约为人民币9236.338万元，法定代表人为BILEI（毕磊），主要股东包括峰岹科技（香港）有限公司（下称“峰岹香港”）、上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙）等。
据招股书介绍，峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。其中，BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
2022年、2023年和2024年，峰岹科技的营收分别为人民币3.23亿元、4.11亿元和6.00亿元，毛利分别约为1.85亿元、2.19亿元和3.16亿元，净利润分别约为1.42亿元、1.75亿元和2.22亿元。
目前，峰岹科技的主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。其中，MCU/ASIC作为电机主控芯片，负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成精准控制指令。
按产品类型来看，峰岹科技的收入主要来自MCU（电机主控芯片）。报告期内，该公司的MCU收入分别约为2.32亿元、2.75亿元和3.85亿元，分别占其总收入的71.9%、66.8%和64.1%。
值得一提的是，峰岹科技曾多次进行分红。2024年，峰岹科技宣派股息约5630万元，并回购股份2000万元。2023年，该公司也曾进行宣派股息约4430万元。截至2024年12月末，该公司的资产净值约为25.53亿元。
截至2024年12月末，峰岹科技的现金和现金等价物约为2.97亿元，较2023年12月末的6.09亿元减少约3亿元，主要是用于购买以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非流动债权投资。
在本次上市前的股权架构中，峰岹香港持有峰岹科技38.06%的权益，而峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超控制多数股权，占38.14%的投票权。同时，芯运科技持有峰岹科技1.46%的权益，而芯运科技由毕磊的妻子高帅全资持有，占1.47%的投票权。
据招股书介绍，毕磊、毕超和高帅订立了一致行动协议及将继续予以重续。据此，彼等同意（其中包括）在该公司股东大会及董事会会议上投票时一致行动。其中，54岁的毕磊为峰岹科技执行董事、董事长、总经理兼首席执行官（CEO）。
目前，66岁的毕超为峰岹科技执行董事、首席技术官（CTO）。
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